Nakładanie na procesorach typu AMD Athlon XP, Thunderbird, Pentium III:
Wyczyść rdzeń procesora i cooler alkoholem izopropylowym, lub acetonem, używając ściereczki nie pozostawiającej włóknistych pozostałości. Przed nałożeniem pasty upewnij się, że całkowicie usunąłeś pozostałości starej pasty termoprzewodzącej.
Wyczyść spodnią stronę coolera alkoholem izopropylowym, lub acetonem, do całkowitego usunięcia śladów kleju, folii, czy poprzedniego materiału termoprzewodzącego.
Wyciśnij niewielką ilość pasty bezpośrednio na spód coolera w miejscu przyszłego kontaktu z rdzeniem i wetrzyj w powierzchnie coolera. Usuń pozostałości pasty używając ściereczki nie pozostawiającej włóknistych pozostałości. Wypełni to mikro-szczeliny w powierzchni radiatora.
Nałóż bezpośrednio na rdzeń niewielką ilość pasty (wielkości ziarna gorczycy). Rozprowadź ją używając równej, płaskiej krawędzi (karty telefonicznej) aby uzyskać tak równą i cienką powierzchnię jak to możliwe, jednocześnie tak grubą, aby była nieprzeźroczysta. Zadaniem pasta termoprzewodząca jest tylko pomoc w odbieraniu ciepła z procesora, więc im grubsza jest jej warstwa tym gorzej spełnia swoje zadanie. Więcej pasty należy nałożyć tylko w przypadku źle wyszlifowanej podstawy radiatora.
Delikatnie zainstaluj cooler, aby zminimalizować ślizganie się coolera po powierzchni procesora. Jeśli rozsmarowałeś zbyt wiele pasty poza jądrem procesora, usuń ją i nałóż pastę jeszcze raz, aby zapewnić maksymalną wydajność.
Nakładanie na procesorach typu Intel Pentium 4, Athlon 64 czy Opteron.
Ze względu na obecność heat-spredera pomiędzy rdzeniem procesora, a coolerem sposób nakładania pasty jest zupełnie inny niż w poprzednim przypadku. Na środek heat-spredera wyciśnij ilość pasty wielkości ziarna ryżu i włóż procesor do gniazda płyty głównej.
Opuść cooler bezpośrednio nad procesorem, aby zminimalizować rozsmarowywanie. Może się wydawać, że tylko część powierzchni procesora została posmarowana jednak jest to błędny wniosek. Siła nacisku coolera spowoduje idealne rozprowadzenie pasty. Metoda ta minimalizuje pojawienie się powietrza w paście, oraz jej nierównomierne rozprowadzenie. Ręczne rozprowadzenie pasty po całym procesorze będzie skutkowało mniej równą, grubszą warstwą i gorszą wydajnością
a co do pasty to: http://www.cooling.pl/product_info.php?products_id=254
Autor postu otrzymał pochwałę