przez zetpe 09 Gru 2011, 20:40
Pastę na procku powinieneś wymieniać co najmniej raz na rok. To moim zdaniem absolutna podstawa w walce o niższą temeperature podzespołów. Podejrzewam że twoja obudowa ma tunel do bezpośredniego nawiewu na procka. Warto ten tunel ustawić na takiej wysokości aby wentylator chłodzący radiator procesora, zasysał głównie powietrze z zewnątrz a nie ciepłe powietrze z wnętrza obudowy. Warto wstawić wiatraczki z przodu mniej więcej na wysokości panelu z przyciskami ON/OFF i zrobić bezpośredni nawiew na dyski twarde, ponieważ to właśnie dyski w dużej mierze podnosza temperaturę wewnątrz budy. No i oczywiście wentylator z tyłu obudowy pod zasilaczem który wywiewa ciepła powietrze. Większość standardowych obudów ATX posiada już otwory na montaż wentylatorów w tych właśnie miejscach. Po takim zabiegu mamy w obudowie swoisty przeciąg

Zapewniam że wpływa to pozytywnie na ogólną temperaturę flaków w blaszaku. W moim wypadku temperatura pracy dysków spadła o ponad 30% i jest nie większa niż 33 stopnie Celsjusza nawet po całym dniu pracy. Procek w stresie nie osiągnie więcej niż 35 stopni. GF 8800 GT od Gigabyte ma w standzrdzie chłodzenie ZALMANA na grafice nie uswiadczyłem większej temperatury niż 40 stopni nawet po całym dniu grania. Trzeba wziąc poprawkę na to że autor postu ma AMD (troszkę wyższa temperatura pracy niż INTEL). Oczywiście nic za darmo, bo przy takim rozwiązaniu komputer wytwarza nieco więcej hałasu, ale ja sobie z tym poradziłem poprzez docięcie maty wygłuszającej z folii babelkowej. Życzę powodzenia w walce z obniżaniem temperatury w twoim blaszaku.
Proc: Intel Core I7 4770 3,4GHz + Corsair Hydro H60
Płyta: Gigabyte Z97X Gaming3
RAM: Samsung 1600 MHz 2 X 8 GB + Geil Cyclone
Pamięć masowa:
2 X SSD ADATA Premier SP550 (RAID 0)
2 X ST1000DM003 1TB (RAID0)
ADATA SP550 (2G2420101015)
PSU: OCZ Mod Xtream 600 W
GPU: Gigabyte Geforce GTX 1060 Windforce OC 3GB
Buda: Silentium PC Regnum RG4T